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EDA公司芯华章宣布完成A+轮融资 加速推进EDA 2.0研发进程

来源:新浪财经 2021-01-25

2021 年 1 月 25 日,EDA(电子设计自动化)智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成数亿元 A+轮融资,由红杉宽带数字产业基金领投,成为资本和熙灏资本参投。过去不到3 个月内,高瓴创投、高榕资本分别领投了芯华章Pre-A轮和A 轮融资。本轮融资中,高瓴创投、高榕资本、五源资本、大数长青、上海妤涵等老股东对芯华章的技术创新和模式创新能力充满信心,继续在本轮跟投。本轮资金将继续用于芯华章全球研发人才和跨界研发人才的 吸引和激励,加速推进EDA 2.0的技术研究和产品研发进程。

芯华章聚集全球EDA行业精英和尖端科技领域人才,抱以开放、为未来创造价值的技术信仰,融合人工智能、机器学习、云技术等前沿科学,打造面向数字社会的EDA 2.0技术,通过重新定义芯片设计方法学,提高芯片创新效率并加速构建开放共荣的产业生态。芯华章创立不过数月,已推出两款划时代的、体现EDA 2.0理念的产品和技术——高性能多功能可编程适配解决方案“灵动”和国内率先支持国产计算机架构的全新仿真技术,既可以兼容当前生态,且有助于支持面向未来的架构,满足高性能、高效率的验证需求。

红杉宽带数字产业基金表示:“EDA 是一个技术高度密集的硬科技领域,不仅需要团队有扎实的技术积累和深刻的市场洞察,更需具备坚定的技术信念和强大的研发能力。我们很高兴 看到,芯华章将其多年的经验快速转化为清晰的研发方向,推出了领先的产品和技术,朝着 研发EDA 2.0的方向努力,迎接数字社会的到来。”

成为资本管理合伙人沙烨表示:“5G、人工智能、云计算、数据中心、汽车电子等技术场景快速演进,芯片是这些技术发展的基础设施。因此,我们看到了芯华章所耕耘的芯片验证技 术领域会带给整个科技变革的巨大价值。芯华章展现极优秀的研发效率和技术落地能力,并且坚持着对产品的初心。我们非常看好芯华章能率先实现EDA技术与前沿技术的融合与重构,推动EDA进入更加智能化的2.0时代,为价值数万亿的电子产业链带来颠覆性创新。”

熙灏资本董事总经理袁良永表示:“EDA 是数字社会的底层核心技术,中国作为全球领先的芯片市场,应当在这一领拥有自主的标准和面向未来的技术。我们对新兴EDA技术的巨大市场潜力十分期待,并认同芯华章团队‘从芯定义智慧未来’的远大抱负,更坚信其出色的技术和成熟的管理理念,能实现 EDA 技术突破,成为撬动行业快速发展的中坚力量。”

芯华章董事长兼 CEO 王礼宾先生表示:“在成立短短十个月时间里,芯华章收获了 130 位怀有相同技术信仰的优秀伙伴加入,团队以极其高效的执行力和使命感推出了两款开创性的EDA验证产品和技术。作为一家技术驱动的公司,我们正加大对前沿技术的探索力度并全力展开 EDA 2.0 研究和研发。芯华章很高兴与志同道合的本轮投资伙伴并肩迈向未来,为加速数字社会的发展贡献力量。”

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