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拜登签署行政令欲拨款370亿美元 加强供应链审查解决芯片短缺

来源:同花顺财经 2021-02-25

2月25日消息,美国总统拜登周三表示,他将寻求370亿美元资金推动立法,促进美国芯片制造业。

路 透援引美国白宫官员称,拜登已于周三签署了一项行政令,旨在解决全球半导体芯片短缺的问题。该命令包括,对电半导体芯片、电动汽车电池、稀土和药品4种关键产品进行为期100天的审查。

该命令还以美国国防部用来加强国防工业基础的程序为蓝本,指导了六项部门审查,涉及国防、公共卫生、通信技术、运输、能源以及食品生产领域。

值得注意的是,根据拜登的行政令,政府将指导通过发展国内生产,并在国内生产能力有限的情况下选择与亚洲和拉丁美洲多国家合作,使美国对某些产品的供应链依赖多样化。

拜登表示,他正在指示政府中的高级官员与工业领导者一起制定半导体短缺的解决方案,目前美国国会已经批准了一项法案,但这些措施的落实还需要370亿美元的支持。

因此,拜登将寻求立法来资助美国增强芯片制造。与此同时,美国半导体行业协会(SIA)也已敦促拜登政府和国会采取行动,在芯片制造和研究方面进行大规模投资。

自新冠疫情以来,美国一直被口罩、手套和其他个人防护设备的供应短缺问题所困扰,而近期进一步加剧的芯片短缺现象,也开始迫使一些汽车制造商进行裁员,其他半导体制造商开始减产。

福特汽车表示,由于芯片供应不足,将被迫削减美国、加拿大和墨西哥工厂的产量,公司第一季最多减产20%,并将在3月中旬重新评估生产计划。

据SIA数据,目前美国半导体公司销售额占全球的47%,但半导体产量仅占12%。主要原因在于,这些公司都将大部分制造业务外包给了海外公司。

而在当下全球芯片严重短缺的形势下,美国芯片制造业外包业务占比居高不下,也让美国包括汽车、手机、芯片等公司感受到了不小压力。

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