金在导电材料上的应用


介绍下金在导电材料上的应用,从应用层面进行剖析。
金丝、金箔、用金粉压制成的部件、金的合金、包金合金材料(如包金玻璃、包金陶瓷、包金石英)等被作为导体材料广泛用于电子设备、半导体器材和微型电路中做导体材料。如半导体集成电路的制作,半导体集成电路引线框架是用引线框架材料经高速冲床冲制而成,合格的引线框架经清洗、局部镀金(镀金层厚度不小于1 微米)、装入芯片、键合引线、封装等工序才能制成半导体集成电路。金和金合金用于电子行业作内引线和外引线,如半导体器件键合金丝(根据GB/T8750 —1997)。
综上,我们知道了金在导电材料上的应用。更多知识,请关注点掌财经直播、微信公众号或点掌财经APP。